退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設計的?？梢约訜峋约せ顡诫s劑，將薄膜轉(zhuǎn)換成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態(tài)，修復注入的損傷，移動摻雜劑或?qū)诫s劑從一個薄膜轉(zhuǎn)移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。

?

1. 降低硬度，軟化工件，改進切削加工性。
2. 改進或消除鋼鐵在鑄造、鍛壓、軋制和焊接過程中造成的各種組織缺陷以及殘余應力，減少工件變形、開裂或裂紋傾向。
3. 細化晶粒，改進組織以提高工件的機械性能，消除組織缺陷。
4. 均勻材料組織和成分，改進材料性能或為以后熱處理，如退火、回火做好組織準備。